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    复合型防雷芯片

    主要特点：



    ．采用多层灭弧技术，8/20冲击下残压小于1kV
    ．独立开发TVS、VDR、MLCC能量均衡触发控制板
    ．模块化设计 ,支持开关量上传功能
    ．平台式火线焊接模式，支持各种西岱尔结构
    ．特殊锁固设计，冲击不变形
    ．最大持续运行电压可达800VAC/1000VDC
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