主要特点：

• 多工种一线工程师参与设计，布局科学，设计精密；
• 高熔点低电阻触点，耐电弧防粘连；
• GDT+VDR高度集成，体积小、通路大、保护水平低；
• SPD的Uc和SSD适用Uc始终一致；
• SSD和SPD共享红/绿视窗，漏流1A或过载瞬时脱扣；
• 核心元件采用一线品牌，性能稳定可靠；
• 满足GB/T18802.11-2020、NB/T42150-2021、GB/T21431-2023相关要求。