6月4日至8日，IEC SC37A在美国华盛顿召开了WG3、WG4、WG5和AHG9工作组会议。

大会合影

在6月5日举行的AHG9专项工作组会议上，对中国AHG9对口工作组团队提交的两份报告进行了专题讨论。

与会专家首先对“Study Report of Smart SPD (智能SPD研究报告)”的内容进行逐条审议，法国专家和德国专家表示赞同报告中提出的将“智能SPD”在标准化工作中定义为“带附加功能的SPD”的说法，没有专家对报告内容提出质疑和反对；随后，专家们又逐条审议了“Study Repot of SPD Specific Disconnector (SPD专用后备保护装置SSD研究报告)”的内容，中国代表周歧斌博士结合SSD装置的工作原理图、从SPD的保护连续性要求、SSD的主要工作性能以及测试方法等角度进行了全面阐述，与会专家对报告内容未提出质疑，并建议将附件内容整合到报告中，形成完整的报告。

通过此次美国AHG9工作组会议，让IEC SC37A AHG9的各国专家更进一步了解了智能SPD和SPD后备保护装置的重要作用和意义，消除了2017年10月成都IEC SC37A会议上部分国外专家的疑虑，为推动这两项技术后续的IEC标准化工作打下了坚实的基础。

本次会议又有来自四个国家的代表申请加入了AHG9工作组，AHG9工作组成员的代表国扩展到了中国、德国、法国、葡萄牙、奥地利、澳大利亚、意大利、捷克、西班牙、日本和美国，涵盖了SC37A绝大部分成员国，充分表明AHG9的工作受到了SC37A各成员国的高度重视。

周歧斌博士将基于此次美国会议的讨论成果继续修改和完善AHG9研究报告。最终IEC SC37A将于12月在德国柏林的年会上对AHG9的后续工作计划进行表决。